虽然三星已经实现了3nm工艺技术的量产，但是由于骁龙888和骁龙8
Gen1的失败，工艺的成熟度仍然受到广泛质疑。
现在，TSMC的3纳米制程技术也来了。
目前有消息称，根据试产情况，TSMC N3工艺预计9月进入量产，初期良品率表现将优于5 nm N5工艺。
近日，TSMC总裁魏哲佳在法人说明会上表示，TSMC N3工艺进度符合预期，将于2022年下半年量产，良率良好，同时于2023年稳定量产，2023年上半年开始贡献营收。
此外，TSMC为优化N3工艺推出的N3E(3 nm增强版)工艺研发成果好于预期。N3E工艺将是TSMC 3nm家族的延伸，具有更好的效率、功耗和产量。N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大主要客户。
据悉，TSMC 3 nm仍然采用FinFET架构，但N3工艺采用了创新的TSMCFINFLEX技术，进一步提高了3 nm家族技术的PPA(效率、功耗和面积)。
TSMC的FINFLEX技术使芯片设计者能够选择最佳的fin结构，以相同的设计工具支持同一芯片上的每个关键功能块，这是使3 nm流行并被许多客户采用的关键。
早些时候，高通宣布，在TSMC的支持下，未来两年的旗舰Opteron处理器将由TSMC制造。未来两年旗舰手机的表现真的很值得期待。
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