在芯片的生产制造中，工艺非常重要，影响着芯片的性能和功耗等诸多方面。如今，以三星电子和TSMC为首的行业领先企业已经将芯片制造工艺推至3纳米。但是，就目前来看，很多厂商并不看好如今的3nm工艺，也没有心思基于它来打造产品。
最近，更有消息称，TSMC可能不得不放弃其N3进程。
此前有消息称，TSMC内部决定放弃N3工艺，全力研发性能更好、成本更低的N3E工艺，并于2023年进行试生产，而这一最新消息也印证了这一点。
一位消息人士称，他了解到TSMC做出这一决定的主要原因之一是苹果对3nm的第一个项目的效率不是很满意，因此取消了相关的产品计划。也就是说，我们可能无法在短时间内看到TSMC 3纳米工艺制造的M3芯片。
由此看来，高通、联发科等未来手机芯片厂商的最新旗舰产品很可能不会采用最新的TSMC工艺。3nm芯片的到来可能比我们想象的要晚。毕竟三星4nm和5nm工艺的悲剧就在眼前。
虽然目前的情况似乎并不乐观，但在相关厂商的努力改善下，还是可以期待相关产品的正式亮相。
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