9月19日，预热已久的ROG6天机至尊版正式发布。这是第二款搭载联发科天机9000+处理器的手机，也是市面上唯一一款天机9000+游戏手机。
具体配置方面，ROG6天机至尊版采用6.78英寸直板屏，正面无挖洞设计，分辨率2448×1080，395ppi，支持165Hz高刷，支持1 msAMOLEDHDR 10+认证，占比111.23%。
后置是三个镜头水平排列的组合。三个镜头分别是5000万像素IMX766主摄像头、1300万像素超广角镜头和500万像素微距镜头，前置是1200万像素索尼IMX633。
处理器是大家熟知的联发科天机9000+。作为今年下半年骁龙8+的标杆产品，天机9000+的装机率明显远低于骁龙8+。高通改用TSMC的4nm工艺后，市场认知度再次提高。
回顾天机9000+的参数，天机9000+采用TSMC 4nm制程工艺，架构没有变化。依然是1*Cortex-X2超级核心+3*Cortex-A710大核心+4*Cortex-A510小核心的CPU架构，但是原来3.05GHz频率的超级核心已经超频到3.2。
按照官方的说法，天机9000+带来了CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。不过得益于游戏手机的激进调整，ROG6天机极速版相比唯一的小米12[div]Pro跑分有了明显提升，官方最高数据达到了114W W左右。
ROG6天机至尊版在整体设计上与骁龙的ROG手机6 8+版基本一致，只是新机采用了独特的too 空灰色配色，并在机身散热上进行了大胆升级。
在ROG6天奇至尊版的后壳左侧，有一个名为酷开气动阀的开口，平时是关闭的，但只要你戴上上官酷开风扇6，连接外接酷开风扇后就会自动打开，并且有开启和合并的专属音效。
加上散热风扇6，这个散热气动阀可以直接冷却CPU。凭借real 空腔均温板的高导热性能，CPU可以将其产生的热量通过real 空腔均温板快速传导至散热片，再通过风扇的对流，实现超节能的快速散热效果。测试后，冷却风扇6下方的半导体制冷芯片的温度降低。
此外，在音效方面，ROG6天齐至尊版这次也带来了不少提升。该机配备两个5磁铁12×16mm超线性扬声器，最大振幅0.8mm，每个扬声器都有专用的Cirruslogiccs35l 45单声道功放。在这样的硬件基础上，ROG还和Dirac 瑞典音频专家一起调整了机器。diracHDSound technology修正了脉冲和频率响应、低音增强和串扰消除，并加宽了扬声器。
电池容量6000mAh，支持65W快充。解锁方式是屏下指纹。机身尺寸为173×77×10.3mm，重量为247g g，由于气动阀的设计是只能通过一个散热风扇6打开，所以该机在侧面还有一个Type-C接口。机身有两个C口，预留3.5mm耳机孔。
直到发布会结束，官方也没有给出这款手机的价格。目前官方商城也处于未上架状态。有兴趣购买的用户还是等一等官方消息吧。
