高通骁龙8
Gen2的很多信息，包括发布日期，几乎已经在手机圈曝光。另一方面，作为高通的老对手，联发科的天机系列仍然没有太多的信息流传。
不过，今天有博主表示，天齐迭代核心也将在年底提前上市。
知名数码博主@数码聊天站爆料称，天机9系迭代旗舰芯的出货时间比上一代早了不少，首款终端产品也在年底发布。目前工程机略好于骁龙8Gen2。
根据播主之前的消息，骁龙8
Gen2在GPU上有了很大的升级，而天机9系列将会堆叠在CPU上。
不出意外的话，天机9系列的迭代核心也将采用TSMC的4nm工艺制造，CPU也将采用ARM的Cortex-X3超大核心。具体频率和架构还不确定，但直奔3.5GHz的高频应该没有悬念。
今年，高通和联发科之间的芯片之战有所不同。上半年联发科凭借天机9000和对手的性能成功占据上风。然而，进入下半年后，高通依靠骁龙8+的优异表现卷土重来。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
