红魔8Pro将于本月26日发售。今天官方继续预热这款新机，并公布了芯片配置。
红魔手机官方微博发文称:
“操纵进化，核心随着手指移动。
红魔研发了红芯R2游戏芯片，对肩键、震动、触控、音效等控制环节进行精准调度，实现了多合一、沉浸式的控制体验。"
关于这个红芯R2，红魔的手机以前从来没有用过，官方对它的保密措施一直很好，以前也没有出现过消息泄露。自研芯片是未来所有手机厂商的出路。看来这款游戏手机也要正式进入游戏了。
除了红芯R2，作为游戏手机，红魔8Pro还公布了散热的配置:
“散热进化，独家专利。
行业首款3D冰级双泵VC液冷
红魔史上最大散热VC，高达2068mm。
与传统VC相比，导热系数提高100%。"
综合来看，新红魔8Pro不仅在外观上有所改变，在配置上也带来了首款自研芯片，各方面都实现了全新的升级，大家的期待也可以拉起来了。
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