小米Redmi K70配备了多个自研芯片，包括高通骁龙888、天玑900等，并且支持快充、电源管理、信号增强和显示等功能，性能强劲。
7月13日消息，博主
@数字聊天站今日透露，小米Redmi K70极速版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1显示芯片。
参考官方预热，目前小米已经公布 Redmi K70
至尊版的大部分配置。这款新机搭载天玑9300 +处理器，配备索尼旗舰高动态主摄IMX906，安兔兔V10综合性能跑分达到2382780分，支持《原神/星铁》自研超帧超分。参考官方预热，小米已经公布了红米K70极速版的大部分配置。这款新机搭载天机9300 +处理器，索尼旗舰高动态主摄像头IMX906，安兔兔V10，综合性能得分达到。
机器正面配备第一代1.5K C8+直板屏，支持144Hz刷新率，60尼特以下超高频PWM调光升级至3840Hz，高亮度段采用DC调光。
此外，新机还采用了高强度金属中框、四向等深玻璃后盖，以及5000万像素OIS主摄像头，提供了冰璃、墨羽、晴雪三种颜色。
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red mik 70极速版公布参数:
SoC:天机9300+
屏幕:1.5K C8+直板屏(TCL华星)，支持144Hz刷新率，超窄视野四边形。
后置摄像头:5000万像素索尼IMX906主摄像头
电池:5500mAh支持120W有线充电。
周边:IP68防尘防水，高强度金属中框，四弯等深玻璃后盖。
配色:冰璃、墨羽、清雪。
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