高通已经宣布今年的科技峰会将于10月24日开幕，新款骁龙8Gen3也将出现在本次峰会上。
据博主的数字聊天站介绍，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的最高CPU主频为3.7GHz，远超高通骁龙8 Gen2的3.2GHz，是高通历史上主频最高的5G Soc。
此外，高通骁龙8 Gen3采用了全新的Cortex-X4超大内核。与Cortex-X3相比，X4在性能上提高了15%左右，在能耗上也有很大的改善。在相同频率下，X4可以降低40%的功耗。
同时，Cortex-X4拓宽了流水线，支持多达10条指令。指令缓存也得到了相应的增强。带宽增加到每周期10条指令。Cortex-X4的无序缓冲区增加了20%,从Cortex-X3的320增加到384。
除了Cortex-X4超大核，高通骁龙8 Gen3还有5个Cortex-A720大核和2个Cortex-A520小核，都支持64位应用，GPU为Adreno 830。
在各项参数上，骁龙8Gen3将是一次彻底的迭代升级，大幅提升手机性能。首款机型应该是小米14系列，11月登场。
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