苹果即将发布新款MacBook Pro笔记本将搭载最新的M5处理器，采用台积电先进封装技术。
近日有消息称，苹果M5系列芯片将采用台积电最先进的SolC-X封装技术。
据悉，SolC-X是业内首创的高密度3D小芯片堆叠技术，被誉为“3D封装的最前沿”。
台积电的3D SoIC技术允许芯片直接堆叠在芯片上，最小凸点间距6um，居所有封装技术之首。
这意味着与CoWoS和InFo technologies相比，SoIC可以提供更高的封装密度和更小的键合间隔。
同时也可以与CoWoS/InFo共享。基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片的集成。
苹果M5预计将于2025年下半年量产，并将用于苹果AI服务器的建设。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
