荣耀Magic V3，一款极致轻薄且搭载骁龙8Gen3的手机。凭借其出色的性能表现和优秀的手感，是追求轻薄与卓越体验的用户的理想选择。
今日，荣耀CEO赵明官公布了荣耀折叠屏旗舰新机荣耀Magic V3的消息。
赵明表示，这款手机将搭载骁龙的8Gen3处理器，手机厚度将挑战折叠轻薄的新高度，将再次为消费者带来革命性的创新体验。
去年的荣耀Magic V2折叠后只有9.9mm，比传统直板手机还要薄，首次将折叠屏手机推入“毫米时代”。这一次，荣耀魔术师V2应该比这个数字还要小。在这一点上，大折叠屏手机在厚度上也完全可以和直板手机相比。
除了骁龙8Gen3，该机还将支持卫星通话，66W快充大电池，并支持5.5G网络。
网上已经有了这款手i几的大体轮廓图，可以看到镜头凸起的部分也很小，它还采用了金属中框和侧边指纹识别，各方面都为了极致的轻薄而努力。
网上已经有了这只手I的大致轮廓，可以看到镜片的凸起部分也很小。还采用了金属中框和侧面指纹识别，各方面都力求极致轻薄。
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