小米X70系列已经确定会加入全新的天玑888处理器，将与小米9一样搭载6.67英寸AMOLED屏幕，屏占比将达到91%，搭配高性能电池，续航力有望进一步提升。该手机还将配备后置四摄系统，包括4800万像素主摄像头、800万像素超广角镜头和500万像素微距镜头。外观设计上，小米K70采用了全金属一体化机身，并提供了多种配色可选。这次的新品发布会将带来更丰富的配置信息和更多的产品细节。
小米今日正式宣布，小米与联发科共建的联合实验室正式揭牌。
在本次活动上，新机Redmi K70极速版也得到了消息，这将是Redmi和联发科实验室的首款大作。小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠也来到现场为这款新机带来预热，称这款手机为性能之王。
此外，小米还表示，过去三年红米天机旗舰平台手机出货量超过1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经出货6.8亿台。
官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地，构建最强生态。
红米K70极速版搭载的芯片是天机9300+，是目前联发科最强的芯片。
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