三星和台积电已经宣布将在韩国国内生产2纳米芯片。这意味着中国企业在全球半导体市场上的地位将进一步削弱。
作为下一代半导体技术，2纳米芯片的制造工艺受到了广泛关注，领先的芯片制造商三星和台积电一直在起草自己的2纳米制造计划。
根据SCMP和韩国时报最近的报道，三星计划明年在韩国开始2nm制造，并计划在2047年前投资500万亿韩元(3710亿美元)在首尔附近建立一个“巨型集群”半导体工厂。该工厂由13个芯片工厂和3个研究设施组成，将制造2纳米及以上的芯片。
另一方面，台积电计划在台湾新竹和高雄建设2纳米芯片制造厂和科学园区。此外，台积电计划在台中建造另一家工厂，目前仍在等待台湾省政府的批准。
两家公司虽然没有完全放弃在其他国家的制造项目，但进展缓慢，受到各种问题的困扰。
目前三星已经在德州自建了价值170亿美元的工厂，但进展缓慢，预计只能处理4nm节点。
台积电在亚利桑那州有两家芯片工厂正在建设中，预计2024年开始生产4纳米芯片，2026年开始生产3纳米芯片。
虽然美国著名的《芯片与科学法案》规定了530亿美元的补贴来吸引高端半导体技术的投资，但该基金的支出一直非常缓慢，芯片公司无法尽快获得相应的补贴，大部分补贴都流向了英特尔，而不是三星和台积电。
此外，两家公司都面临着本土人才短缺的问题。例如，当地工会阻止台积电从台湾省迁移相关技术专家，只允许再培训和雇用当地居民。
但在薪资问题上，有媒体称台湾省居民最低工资为5.88美元，亚利桑那州为14.35美元(2.4倍以上)。
然而，欧洲、日本和印度的芯片制造业扩张缓慢，甚至毫无进展。这些地方也规划了半导体制造的补贴计划，但吸引力仍然有限。
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