荣耀Magic6设计与性能详情曝光,发布会时间定于3月18日!

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荣耀Magic6是华为发布的一款高端智能手机,采用保时捷设计风格,搭载5nm工艺制程的麒麟9000处理器,配备大容量电池和多模5G网络。发布会于3月18日正式举行。

今天,HONOR官方宣布将于3月18日19: 00举办荣耀春季新品发布会。

荣耀Magic6设计与性能详情曝光,发布会时间定于3月18日!

根据官方消息,在发布会上,荣耀将带来包括Magic6至臻版、荣耀Magic6 RSR保时捷设计、荣耀MagicBook Pro 16在内的新品。

其中荣耀Magic6 RSR保时捷设计版将首次搭载豪威尔OV50K传感器,CMOS尺寸将达到一英寸,对抗索尼的LYT-900传感器。

目前,该手机已通过3C认证,型号为BVL-AN20。

除了备受瞩目的荣耀Magic6 RSR保时捷设计版,本次发布会即将亮相的荣耀MagicBook Pro 16也值得关注。

此前,荣耀MagicBook Pro 16已经在MWC 2024上亮相。作为荣耀首款AI PC产品,搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器,RTX 40独树一帜,号称“由平台级AI赋能,实现跨设备、系统、应用的智能互联体验;更多OS Turbo加持,续航提升。”

荣耀Magic6设计与性能详情曝光,发布会时间定于3月18日!

标签: 荣耀 保时捷 传感器

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