Apple公司宣布，Sun月亮已经获得了其在M4芯片的高级封装订单。这是该公司继iPad mini之后的第二款高端平板产品，将有望于下半年正式发布。Sun月亮与Apple公司的合作关系进一步加深，该消息对于双方来说都是一个积极的信号。
台湾省媒体《经济日报》报道，台湾省企孙拿下苹果芯片高级封装订单。
此前，台积电负责苹果M系列苹果硅芯片的第一次芯片生产和第二次高级封装。但这一次，苹果将把高级封装和芯片代工订单分开，分别由台积电和Sunmoon负责。
据悉，Sunmoon将负责M4处理器和DRAM内存的3D封装和集成，这是苹果标志性的“统一内存架构”，预计下半年开始生产。
这一过程的整体困难在于台积电的信息和考沃斯先进的包装技术。鉴于Sunmoon在高级封装领域的长期投入，不存在技术问题。
然而，目前还不清楚为什么苹果在包装过程中用Sunmoon取代了台积电。Sunmoon可能会在一些封装技术、成本控制或交货时间方面提供更有吸引力的条件。
根据Sunmoon的官方网站，该公司于2022年推出了VIPack的高级封装平台。该平台包括基于高密度RDL再布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术，以及基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装两项技术，可以提供全面的解决方案。
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