台积电于今日宣布，N3P（Next Generation 3纳米制程）技术将在今年内实现量产，并预计在2024年以前推出其商用产品。这项先进的生产工艺将大幅提高生产效率和良率，为全球半导体市场带来更强大的竞争力。
日前，台积电公布了2023财年年报，其中包括先进制造工艺和先进封装等先进技术的进展。
根据年报中的信息，在3nm工艺中，N3E已经在2023年第四季度量产，N3P预计在2024年下半年量产。
面向HPC应用的N3X预计将于2024年获得客户投资。
其他方面，2nm工艺的N2预计在2025年量产。
先进封装方面，台积电去年完成了5nm芯片和5nm晶圆的SoIC CoW堆叠技术验证，进入量产阶段。
具有重布线层的CoWoS-R技术、集成多个同质芯片的InFO_oS(集成扇出和封装基板)、面向可穿戴设备的InFO_M_PoP(多芯片集成扇出封装)也已于去年成功量产。
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