苹果公司计划在2025年前后使用台积电的2纳米工艺生产其"宝源"智能手机。这标志着该公司对这款新型设备的进一步承诺，并预示着该设备将在未来的几年中占据重要的市场份额。
近日，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)低调访问台积电，并未通过公开渠道公布访问细节。
据报道，Williams在此次访问中与台积电举行了一次“秘密会议”,会议内容涵盖了台积电最初的所有2纳米工艺能力。
如果消息属实，那么苹果有望在2025年的iPhone 17系列上首次采用2nm工艺。
据报道，台积电将首次在2纳米工艺中使用GAAFET技术。
与3nm和5nm工艺使用的FinFET架构不同，GAAFET架构基于环绕栅(GAA)工艺，可以解决finfet工艺小型化带来的电流控制泄漏等物理限制问题。
与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术具有更复杂的结构和更低的阈值电压，从而具有更强的性能、更低的功耗和更好的功率性能。
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