联发科此前宣布，新旗舰SoC将于下半年推出，它基于TSMC的3纳米工艺。没有小核心设计，直接对标苹果A系列的性能和功耗。
在今年7月的季度财报会议上，TSMC CEO魏哲佳透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺已经完全通过验证，性能和良率都达到了预期目标。
TSMC的第一代3nm工艺是N3B，技术非常先进复杂。使用了多达25个EUV光刻层，以及双重曝光，以实现更高的晶体管密度，这也使得价格更加昂贵。
第二代是N3E，EUV光刻层数减少到19层，不需要二次曝光会便宜很多，更适合主流产品。
此外，苹果的iPhone 15系列将于下周发布，新款A17处理器也将出现在本次发布会上。这将是世界上第一个TSMC 3纳米工艺处理器，其性能将为后续产品树立一个非常基准。
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