近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了多张信息图，总结并报告了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工厂份额和智能手机应用处理器(AP)份额。
根据Counterpoint的数据，在出货量方面，2023年第三季度，联发科以33%的份额统治了智能手机SoC市场。值得注意的是，这是联发科首次连续三年以上或连续13个季度在智能手机市场排名第一。
从市场数据来看，联发科天机移动平台的业绩势头是积极的。其中，天机9300旗舰移动平台的惊艳表现正在帮助联发科进一步渗透高端市场。创新的全核架构和生成式人工智能第七代人工智能处理器APU 790的抢眼性能，使天机9300成为今年最值得关注的旗舰移动平台之一。根据摩根士丹利最近的一份研究报告，联发科天机9300旗舰芯片的性能已经超过高通骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro，是目前市面上最强大的智能手机SoC。凭借其领先的技术和产品，他们将作为人工智能智能手机的先驱，引领移动芯片的全核心人工智能时代。
不仅如此，联发科还通过天奇8300提升了轻旗舰用户的体验，天奇8300是同级别中第一个支持5G生成式人工智能的芯片平台，进一步延续了联发科8000系列在轻旗舰市场“神U”的传统，并将有效提振天奇的市场份额。
总的来说，联发科以强大的技术实力引领着半导体行业的发展。相信在未来，联发科会展现出更强的竞争力和领导力，创造更好的科技新时代。
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