网友11月23日报道@红米红米手机今天下午通过微博为即将发布的新品——小米红米K70 Pro手机预热。
这次官方披露的是新机的性能和散热性能。据介绍，Redmi K70 Pro将搭载全新的“冷冻冷却”系统，包括全球规划的冷却系统解决方案和新一代自主研发的冷却材料。此外，该机还搭载AI温控监测功能，号称挑战被动散热极限，见证散热技术“划时代”全面进化。
此外，首批红米K70 Pro搭载第三代骁龙8移动平台，AI性能可提升98%，实现CPU、GPU、AI性能的全面进化。官方口号是“追求全性能”。
综合网友此前报道，博主@i Bing Universe昨天透露，红米K70 Pro将告别8GB内存，从12GB开始。相比去年发布的Redmi K60 Pro机型，同样内存的售价为3899元起，这也意味着新机的起售价可能会有所调整。不过还有一种可能，就是新机数量不会增加，会维持上一代的价格区间，但一切都要等到发布会才能最终揭晓。
据另一位博主@DSP-Charles透露，Redmi K70 Pro将告别塑料边框，采用金属边框和另外两种新配置。
今天早些时候，小米官方宣布红米K70系列发布定于11月29日，届时网友将带来更详细的报道。
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