全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载骁龙8295取得93万分

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11月22日,安兔兔曝光了新一代奔驰E级车的跑分信息。据了解,全新奔驰E级搭载了高通骁龙8295芯片,是目前综合性能最强的智能驾驶舱芯片之一。在本次跑分中,新车在安兔兔汽车版的实际测试中获得了932744分,其中314,277分,GPU 265008分,MEM 167361分,UX 186098分。

全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载骁龙8295取得93万分

与目前主流的骁龙8155相比,骁龙8295的性能基本提高了一倍,这表明车辆在流畅度方面将有更好的表现。

全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载骁龙8295取得93万分

全新一代奔驰E级已经在2023广州车展开始预售,预售价区间为45-54万元。尺寸方面,新车长宽高分别为5092/1880/1493mm,轴距为3094mm。

内饰方面,全新奔驰E级配备了三重屏幕,第三代MBUX系统,内置高通骁龙8295芯片。作为一款综合性能强劲的智能座舱芯片,骁龙8295可以处理大量数据,提供更流畅、更高效的乘坐体验。同时,新车还配备了16GB内存和256GB存储空,可以满足用户在驾驶过程中处理大量数据的需求。操作系统方面,新车搭载Android 13系统,为用户提供更加开放、智能的用车体验。

动力方面,新车将搭载2.0T高低功率发动机和48V轻混系统。发动机最大功率分别为190kW和150kW,最大扭矩分别为400n·m和320n·m。传动系统可能匹配9速自动变速箱。

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